설치 시공 사례

설치 시공 사례

반도체 부품 분말 혼합시 발생하는 분진 포집 2021.09.01 조회 975

 

 

업체 : ### 컴포넌트 

 

모델 : AP-750
ㅁ업종 : 반도체 장비 제조
내용 : 반도체 부품 분말 혼합시 발생하는 분진 포집을 위해
AP 집진기를 설치 완료했습니다.

#반도체 #혼합 #집진기