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설치 시공 사례
설치 시공 사례
반도체 부품 분말 혼합시 발생하는 분진 포집 | 2021.09.01 조회 975 |
업체 : ### 컴포넌트
모델 : AP-750 ㅁ업종 : 반도체 장비 제조 내용 : 반도체 부품 분말 혼합시 발생하는 분진 포집을 위해 AP 집진기를 설치 완료했습니다. #반도체 #혼합 #집진기
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