※ 레이저 마킹시 발생 분진 제거
※ 페이퍼 롤링성형시 발생하는 분진 제거
※ PCB기판 납땜 작업시 발생하는 흄 제거
※ 금속 가공 연마 작업시 발생 분진 포집
※ 치기공물 가공시 발생 분진
※ 원료 이송시 발생하는 분진 포집
※ 레이저 철판 절단시 발생하는 분진 포집
※ 자동차 부품 가공시 발생 분진 포집
※ 레이저 가공 작업시 발생 분진 포집
※ 연삭작업시 발생하는 분진 포집
※ PCB가공시 분진포집
※ 원료 혼합시 발생하는 분진 포집
※ 알루미늄 엣지 가공시 발생분진 제거
※ 선반가공시 발생하는 흄 포집
※ 티타늄 파쇄작업시 발생하는 분진제거
※ 연마 작업시 발생 분진 포집
※ 자동차 부품 가공시 발생하는 미스트 제거
※ 레이저 장비 / 커팅 작업
※ 아크릴, 목재, 고무 레이져 가공시 발생하는 냄새 및 흄 제거
※ 전자부품 가공시 발생 분진 포집
  • 이오****
    MSR-629INV SI/HEPA 6㎥ 1대 12-02
  • 이오****
    SC-50VH 7㎥ 1대 12-02
  • (주)*코
    AP-500 65㎥ 1대 12-01
  • (주)** 엔터프라이즈
    APK-100/429 4㎥ 1대 12-01
  • (주)티**
    MS-750M 80㎥ 1대 12-01
  • 원**
    MS-50H 7㎥ 1대 11-30
  • 현****
    FC-1500HR,PF 150㎥ 1대 11-30
  • 현****
    FC-1500HR,PF 150㎥ 1대 11-29
  • 에스*
    ZF-300 4㎥ 1대 11-29
  • S******
    AP-1000 인허가 100㎥ 1대 11-28
  • 시**
    ZF-300 4㎥ 1대 11-28
  • 승*
    OMC-300N 40㎥ 1대 11-28
  • 주식회사 필*****
    APH-200/750 INV 15㎥ 3대 11-28
  • 주식회사 필*****
    APD-750/1000 INV 30㎥ 3대 11-28
  • 주식회사 필*****
    PCI-30   3대 11-28
  • 파**
    SCR-329H 4㎥ 1대 11-28
  • 세**
    NGC-800 10㎥ 1대 11-25
  • 거*****
    AP-200N 30㎥ 1대 11-25
  • 엠에스*****
    APK-200 30㎥ 1대 11-25
  • SHANGHAI *****
    APD-500 65㎥ 1대 11-25
  • 에스*
    ZF-300 4㎥ 2대 11-24
  • 케*****
    AP-750N 80㎥ 1대 11-24
  • 포****
    MSR-629HB,OD 6㎥ 1대 11-24
  • 엠에******
    APK-200 25㎥ 1대 11-24
  • (주)고려***
    AP-100 12㎥ 1대 11-24
  • 엠에******
    AP-500 65㎥ 1대 11-24
  • 엠에******
    AP-100 12㎥ 1대 11-24
  • SHENZHEN
    AP-200 30㎥ 1대 11-23
  • 미*****
    AP-300N,FA(3) 40㎥ 1대 11-23
  • 와****
    SCR-329M 4㎥ 4대 11-23
  • 유성**
    AP-500 60㎥ 3대 11-22
  • (주)****텍
    MSR-429MA 4㎥ 1대 11-22
  • **닉스
    AP-200 30㎥ 1대 11-18
  • 에스*
    ZF-300 4㎥ 5대 11-18
  • (주)에이치***
    AP-200 센서 30㎥ 1대 11-18
  • 하****
    AP-500N 65㎥ 1대 11-17
  • 세****
    MS-200H 30㎥ 1대 11-17
  • **산업
    MS-50 7㎥ 1대 11-17
  • *****잉크(주)
    AP-100N(멤브레인) 12㎥ 1대 11-16
  • (주)고려***
    AP-200 25㎥ 2대 11-15
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